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蓝宝石CMP概述

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点击次数:1171 更新时间:2018年01月17日11:38:24 打印此页 关闭

蓝宝石为刚玉族矿物,莫氏硬度为9,热特性、电气特性和介电特性极好,而且惰性强、透光性和耐磨性好,是一种光学特性、物理特性、机械特性和化学特性独特组合的氧化物晶体。

    化学机械抛光(CMP)是当前世界上唯一可以实现全局平坦化的工艺技术,在许多领域都得到了广泛的应用。在蓝宝石CMP系统中,磨料发挥的作用是参与化学反应和机械研磨。化学作用主要是使磨料与被抛材料发生反应,形成易被去除的产物;机械研磨作用主要是使反应生成物脱离被抛材料表面,使材料新生表面露出,以便继续反应去除。

    在抛光液中,磨料是重要因素之一。它提供了CMP 工艺的机械作用,其粒径、浓度以及硬度均是影响抛光效果的重要参数,其中粒径是影响抛光速率的主要因素之一。一般来说,磨料粒径越大,抛光速率就越大;但粒径过大,则易凝聚成团,而使晶片表面划痕严重。分散度过大,虽然平均粒径不大,但极个别的大颗粒很容易在被抛材料表面产生划痕。

    目前,在蓝宝石的CMP 工艺中,常用的磨料主要包括金刚石、二氧化硅溶胶、氧化铈和氧化铝、碳化硼等磨料,其中二氧化硅溶胶具有粒径可控、硬度适中、粘度较小、粘附性低、抛光后易清洗等特点而被广泛应用。

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